LGA60下压弹片转DIP48测试座
描述: LGA60下压弹片转DIP48测试座是为了FLASH行业研发的低成本，下压结构节省测试环境空间，适合大批量老化测试！成为成本最低测方案，该产品采用弓形弹片结构，这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能，特殊的月牙形针头，更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点：我们的可以有球无球残球均可测试！而其他品牌只能测试新的有球的芯片。市场大部分flash产品的测试都是采用我们公司定义的DIP48这个标准脚位，可以插安国，芯邦，硅格，SMI，迈科微，建荣的任意测试板都可以测试，为客户节约最大的成本！（常见尺寸 12*18/14*18）! 产品特点及性能参数：
产品简介
1. 封装兼容设计，只要换座头，可兼容测试TSOP封装和LGA封装的FLASH的测试、量产。
2. 大小兼容设计，只要换限位框，即可测试外形尺寸不同的LGA FLASH；
3. 主控板兼容设计，只要更换主控板的主控IC，可实现芯邦，UT165，安国，SMI,NETWORK方案可互 换！。
4. LGA测试座测试寿命可达20万次以上，是YAMAICHI和OKINS同类LGA SOCKET寿命的10倍以上；并且探 针可更换，维修方便，成本低；
5. 上盖的压板采用特殊结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；
6. 高精度的定位槽，保证LGA定位精确，生产效率高；
7. 整机24小时工作性能稳定可靠，是FLASH经销商及U盘工厂好帮手！
8. 弹片材料：铍铜(标准)；
9.绝缘材料：FR-4、PPS等；
10. 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离）；
12.交货快：最快一天内交货。
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