印制电路板发展历程

印制电路板发展历程简介

一、PCB概述

1、定义

· 中国：GB 2036-94（印制电路术语），印制电路或印制线路，成品板统称印制板，包括刚性、挠性和刚—挠结合的单面、双面和多层印制板等。

· 日本：形成印制线路的板叫做印制线路板。装上元器件的印制板称作印制电路板。

· 欧美：Printed Board——印制板。

Printed Wing Board——印制线路板，即光板、裸板。简称PWB，不含元器件的板。（美国UL公司常用PWB）

Printed Circuit Board——印制电路板，简称PCB。板子+元器件=PCB。欧美国家不少人常把印制线路板和印制电路板统称为PCB， PCB =PWB。

· 我们这个行业的叫法:

· 印制板:印制电路板，印制线路板统称印制板。

· 印制电路行业:(姚守仁)（传统习惯）

· 电子电路行业:（世界电子电路大会）（王龙基）（大学专业设置）（美国电子电路封装 ，IPC ）

3、重要性

· 现代电子信息工业重要元件——电子产品之母。

· 电子信息产业的基础。哪里有电子产品，哪里就一定会有印制板。

· IC是一级封装，电脑、手机、电视机是三级封装，ＰＣＢ是二级封装。元器件贴装到板上，承上启下起着至关重要的作用。

· 电子信息高新技术产品少不了印制板。

IC（集成电路）和PCB相互靠拢，相互渗透，更加密切配合。

4、特点

· 多学科、多工艺、多设备、多工序、多物料、多辅助设备的行业。（现代科学和管理都体现在印制板上）

· 发展飞快的行业，很具挑战的行业。

· 劳动密集型行业、资本密集型行业、不断追加资金给银行打工的行业。

· 高投资、高科技、多污染、高啰嗦，只有下了单才能生产的行业。

· 充满希望的产业，２１世纪朝阳工业。

· 能管好一个多层板厂，就能管好一个任何其他行业的工厂(企业家感概)。

· 产品的品质特点：没有不能用的线路板；没有不能退的线路板。

二、PCB发展史

1、PCB的创始

· 发明：奥地利人Mr. Paul Eisler(维也纳大学毕业，一生有几十个专利)

· 20世纪40年代二次世界大战时，提出了光蚀刻工艺法形成印制电路，在一个军事电子转置中取得了应用。并申请了专利（1943）。他的第一块线路板看上去像一盘意大利面条。被运用到炮弹的引信上,以击落敌方的炸弹。Mr. Paul Eisler被称为”印刷电路之父”。

· 2、PCB发展过程

3、中国PCB发展史

· 创始人：王铁中（成都二机部十所，现电子十所），中国PCB奠基人。

· 1957.4.25《人民日 》第七版 导，中国第一块单面板诞生，用在晶体管收音机上。

· 中国第一块覆铜板，酚醛树脂纸基板，制造者：成都十所和国营704厂。

· 王铁中，2007.3.25病逝，终年75岁。

· 1964年，中国开始做多层板。

4、PCB技术发展状况

· IC是电子信息工业的粮食,体现一个国家工业现代化水平,引导电子信息产业发展。而IC的电气互连和装配离不开印制板。IC技术和PCB技术相互靠拢，相互渗透，更加密切配合。

· 技术发展的5步曲：

（1）电子管、晶体管装配时代。

单双面印制板，打铆钉作双面互连，线宽0.5 mm以上。目前，电子管已消亡。

· （2）通孔插装时代

双列直插式元器件，通孔插装技术（THT），目前已进入衰老期。要求2.54mm（0.1″）网格中穿过1根导线，焊盘直径0.5~ 0.8 mm，线宽/间距0.3mm，0.2mm。典型的PCB：常规单、双、多层印制板。主要特征是：镀通孔起着电气互连和支撑元件（引脚插入通孔内）双重作用。

3) 表面贴装时代(SMT)

典型元器件:QFPC(扁平封装,Quad flat package)，BGA（球形网格排列，Ball grid array）。引脚64～304个。

PCB：镀通孔仅起电气互连作用，而不再起支撑元器件作用。要求埋/盲孔印制板，大量导通孔。

线宽/间距：2.54mm（0.1英寸）网格通过2～3根导线，焊盘直径0.2～0.5 mm，线宽/间距0.2 mm、0.10 mm、0.13 mm、0.15 mm。SMT技术目前正处在高峰期。元器件，IC，贴装在PCB表面上，互连密度大大提高了。

（4）芯片级封装时期（CSP，chip scale package）

元器件：μ—BGA，单芯片模块，多芯片模块。元器件引脚≧1000。目前正处在发展期。

要求PCB：HDI（高密度互连）多层板，或积层印制板（BUM）；IC封装基板，刚—挠结合板。PCB走向激光时代和纳米时代。要求微孔、埋盲孔、积层、线宽0.1，0.075，0.050mm。

(5) 系统封装时期（SIP、SOP）

预计元件引脚≧3000，典型元件SIB（System integrated board,系统集成板）要求PCB：IC封装基板，刚—挠结合，光—电印制板，埋—嵌无源元件板。目前系统封装处于萌芽期。

三、PCB发展现状

1、发展现状

· 目前，全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上，是各个电子元件细分产业中比重最大的产业，产值规模达400亿美元。同时，由于其在电子基础产业中的独特地位，也是当代电子元件业中最活跃的产业。

· PCB在整个电子元件产值中的比例呈现加重趋势，因为随整机产品品种结构的调整，PCB在单台最终产品中的所需面积虽逐渐减少，但由于精度和复杂度的提高，在整机成本中的PCB价值毕生反而有所增加，是电子元件产业发展的主要支柱。

· 在电子元件产业中，PCB产业的产量规模仅处于半导体产业，随着PCB应用领域的不断扩大，其重要性还在进一步提高。

· 计算机、通信和消费电子是PCB行业最核心的三个应用领域，占据行业产值的70%左右，展望未来，受益笔记本电脑、智能手机和平板电脑市场的快速发展，这三个主要领域仍将保持强劲增长。

2、中国PCB发展前景

· 全球PCB行业的重整，为我国PCB行业抛弃旧生产模式带来了新的发展契机。

· 首先，PCB产业重新整合后，许多欧美大厂纷纷将生产基地移到我国，中国大陆已经逐步成为未来PCB产业的生产重地。大陆除了通信产业继续逢勃外，个人电脑行业也在全球增长几乎停滞的情况下表现出惊人的潜力，这都为我国PCB产业的崛起创造了有利的条件。

· 其次，在外商和台湾厂商的带动下，我国所生产的PCB产品也不再仅仅限于传统的多层板和双面板等低阶产品，高阶的HDI板产量也逐渐增加。