导热垫片命名规则以及可添加基材的意义-bornsun

博恩导热垫片

命名:

BN-FS/NS XXX-XX

FS/NS代表导热垫片

HS代表无硅垫片

-XXX代表导热系数

-XX代表基材(例:GF、SP、PI)

基材名称

添加目的以及意义

-GF代表玻纤

作为补强材料,使其具有较高的拉伸强度与撕裂强度,方便拿取。

-SP代表矽胶布

-US代表矽胶布(超柔)

-PI代表PI膜

增加拉伸强度与撕裂强度,方便拿取,耐摩擦,防刺穿。

-LD代表低密度

减轻重量

-LV代表低挥发

D3~D20<300ppm

背胶

增加粘附性,异地组装

备注:同款产品甲基材,在同样测试条件下,导热系数下降约10%~15%。比如BN-FS150与BN-FS150SP,BN-FS150SP导热系数比BN-150低10%-15%。这个大家要牢记哦!

以上就是博恩导热垫片的主要命名规则,还有就是为大家简单介绍了导热垫片在添加各种基材时主要想达到的目的,以便与大家在选用时进行选择。

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