键的技术条件,你写对了么?

键的技术条件

1.1 键的抗拉强度应不小于590Mpa;

1.2 键表面不允许有裂缝、浮锈、氧化皮和影响使用的条痕、凹痕及毛刺。

1.3 A、C型平键、楔键的圆弧部分,不应有明显的偏斜。对采用冲切工艺的A、C型键,端部的半圆面积不允许有影响使用的缺陷,并避免在此部分测量其高度。

1.4 半圆键的键长L两端允许倒成圆角,圆角半径r=0.5~1.5mm。

1.5 普通平键和薄型平键,当键长L与键宽b之比大于或等于8时,键宽b面在长度方向的平行度应按GB/T1184附录B中,表B3的规定,当b≤6mm按7级;b≥8~36mm按6级;当b≥40mm按5级。

1.6 楔键斜度1:100的角度公差按GB11334中的AT8级的规定,其极限偏差为±AT/2。

1.7 在供、需双方同意的情况下,平键、楔键的半圆部分和半圆键的圆弧部分允许不倒角或倒圆,但需去毛刺。

2 标志与包装

2.1 包装箱、盒等外表面应有以下标志或标签:

(1)制造厂名;

(2)产品名称;

(3)产品标准规定的标记;

(4)产品数量或净重;

(5)制造或出厂日期。

2.2 产品在包装前应涂有防锈剂,以防止在运输和贮藏中受到腐蚀。在正常的运输和保管的条件下,应保证自出厂之日起一年内不生锈。

2.3 产品的包装应保证产品不受损坏和便于使用,包装形式和方法由制造厂确定。

2.4 除上述规定外的要求,由供需双方协议。

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