从ATX1.0到ATX2.0再到ATX3.0架构
在开箱之前，先跟大家聊一聊ATX架构。如上图，大家能看出三者的区别嘛？
在ATX1.0架构里，电源设计为上置，机箱内的热量被电源吸入，高温气流会影响到电源工作的稳定性。且将光驱笼与硬盘笼放置于前窗位置，加上内部也无背线设计，硬件排布凌乱而拥挤，散热也欠佳。
而在ATX2.0架构里，对ATX1.0架构进行全面优化。电源终于下置设计，并打造独立电源仓，避免上述提到问题。前窗取消硬盘笼与光驱笼，改成出风口，借此改善机箱内部散热。并支持背部走线，不仅兼容性、散热性比ATX1.0架构有大幅度提升，而且机箱内部更加简洁。
但是我们又看到在全民RGB的时代，显卡一直是水平安装，显卡的RGB灯效就无法完美呈现。且水平安装还存在许多问题，比如长时间使用会压蹋PCI插槽。还有机箱内部的走线问题，不用看内部，光看机箱背面插槽密密麻麻的各类线材，有时候让人抓狂……
鑫谷历经多年的研发，终于推出ATX3.0架构全新产品–开元K1机箱，它的出现将颠覆过去的ATX2.0架构，那它是如何做到呢？
先来看开箱：
开元K1是鑫谷年度重磅新品，之所以取名为“开元”，也是有寓意的。在中国古代典故里，【开元】相当于新的起点。鑫谷想通过开元K1机箱，开启ATX3.0的全新时代。
打开包装了，激动人心的时刻到啦！！！
这就是鑫谷开元K1机箱的本体。咋一看，怎么跟之前鑫谷凡仕F1机箱外观上有几分相似呐？确实，开元K1延续F1那种简约大方的设计风格，正面两条RGB灯带和鑫谷的LOGO。
鑫谷开元机箱的核心理念是“水平风道”、“垂直安装”，相比于外观，内部的改变才是它最大的变化。
?有小伙伴就说了，之前垂直风道的机箱，是上下对吹，机箱的尺寸设计得比较大。水平风道机箱尺寸会不会也很大呢？不会。
开元K1机箱仅是传统中塔尺寸，体积刚刚好。一边侧面是全侧透的钢化玻璃，采用的是榫卯结构，无螺丝设计，加上四角护边，不仅拆装更简单，也能降低玻璃的自爆概率。
机箱的另一侧面，厚度为0.8mm钢板，用料还是很扎实的。
机箱背面，大家就真正看到不同啦。有小伙伴就问：主板的I/O盖板位置，显卡PCI-E插槽都不见啦，我往哪装啊？
全部的秘密其实在机箱的顶部。
顶部I/O按键位置
这里是可以打开，轻轻一掀就能打开。
所谓的垂直安装，就是主板与显卡都竖着装啦，出线位置在机箱顶部（这个想法真是大胆有创意）。顶部设有I/O口储线盒，深度为64mm，所有的线材包括HDMI、DVI、USB、音频等外部接线，都可以在这里收纳。
全部线材整理之后，就在这里出来。尾部很巧妙地设计一个扎线带，束线整出，从而解决外部线材凌乱的问题。
机箱内部空间，还是比较宽裕的。
前面板风扇或水冷安装位
主板I/O出口
PCI-E插槽，共7个。
背部的两个风扇位，支持240mm水冷
这就是机箱内部的空间啦。机箱上面与下面是无法安装风扇及水冷排啦，前面支持前置14cmx2或12cmx3风扇位（兼容360mm冷排）；后置支持14cmx2风扇或者12cmx2风扇位（兼容240mm水冷排）。主板上，支持ATX及以下规格主板；显卡上，就比较有意思，第一个PCI-E插槽显卡限长285mm，而第二至第七个PCI插槽显卡限长323mm，两风扇显卡还是绰绰有余的，三风扇有些压力，看具体情况。
从机箱的侧面可以看到，预留了很多线材专用孔位，让用户安装起来走线更加方便，且预留背线距离达到25mm，像1000W电源的模组线走起来也很宽裕。
前面板接线
这里有两个2.5英寸SSD安装位
底部有两个3.5英寸机械硬盘安装位，兼容2.5英寸，硬盘位是足够多的啦。
硬盘架里小盒子，就是安装所需的所种螺丝及附件，一应俱全。
前面设计了防尘网，磁吸式的，拆装特别的简单，清洗也方便。
总结：
以上就是鑫谷开元K1机箱的开箱部分，具体的装机体验，将在下一篇文章给大家呈现。这里可以提前预告一下。
垂直安装：显卡竖着装，有哪些优势与劣势？
水平散热：前后直吹的水平风道，能不能解决机箱内部的散热？
顶部走线：顶部走线在装机过程友不友好？
兼容性能：对目前主流硬件的兼容性能如何？
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