BGA152合金翻盖旋钮芯片测试座

※ 采用手动旋钮翻盖式结构,操作方便;

※ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,压力均匀,不移位;

※ 探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠;

※ 高精度的定位槽,保IC定位精确;

※ 采用浮板结构有球无球都能测,

※ 探针材料,

※ 探针可更换,维修方便,成本低。

※ 绝缘材料制作;

※ 最小可做到跳距pitch=0.35mm(引脚中心

到中心的距离);

声明:本站部分文章内容及图片转载于互联网、内容不代表本站观点,如有内容涉及侵权,请您立即联系本站删除。

上一篇 2022年 9月 8日
下一篇 2022年 9月 9日

相关推荐

发表回复

登录后才能评论