测试座(夹具)特点:
①适用于常规的BGA178-0.8封装的GDDR5颗粒芯片;
②双头高频测试探针,可过2.8GHz高频型号;
③带PCB转接板,采购回去在PCB板子上面植球即可像SMT贴片一样把测试座直接贴在PCB上面适用;
④测试座设计成翻盖结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
⑤测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
⑥测试座使用进口双头探针接触方式,相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短,从而使测试 更稳定,频率更高。
⑦测试(老化)PCB与Socket采用定位销定位及防呆,采用螺丝连接、固定,拆卸、
维护简单方便。
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