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线路板在加工过程中产生的变形。
电路板加工过程中产生变形的原因十分复杂，可以分为热应力和机械应力引起的应力。
在这些应力中，热应力是在压合时产生的，机械应力是在板材的堆叠、搬运、烘烤时产生的。接下来按照流程顺序进行简单的讨论。
一、覆铜原料：
覆铜板都是双层面板，结构对称，没有图案，铜箔和玻璃布CTE相差甚远，因此在压合时很少发生CTE不同引起的变形。
但由于覆铜板压机尺寸较大，热盘不同区域存在温差，使得压合过程中不同区域树脂固化速度和程度存在细微差别，同时在不同升温速率下动粘度差别较大，因此也会产生固化过程中局部应力。
通常情况下，该应力在压合后保持平衡，但在以后的加工过程中逐渐释放，形成变形。
二、压合：
印刷电路板的压合工序是产生热应力的主要流程，类似于覆铜板的压合，也会产生固化过程中因不一致而产生的局部应力，印刷电路板由于厚度较厚，图案较多，半固化片较多，也较覆铜板难以消除热应力。
而且PCB板上存在的应力，在后续钻孔、成形或烘烤等过程中会被释放，造成板件变形。
3.阻焊、字符烘烤等过程：
因为阻焊油墨固化时不能相互叠加，所以电路板都是竖放在架子上进行烘板固化，阻焊温度约150℃，刚好超过Tg材料的Tg点，Tg点以上的树脂为高弹态，板材在自重或烘箱强风作用下容易变形。
4.热风焊料平整度：
一般板材热风焊料整机的锡炉温度在225℃~265℃之间，时间3S-6S。热空气温度在280~300摄氏度之间。
常温下焊料从常温下到锡炉，出炉后两分钟内再进行常温下后处理水洗。热空气焊料整平的全过程是急速冷却过程。
因为线路板的材料不同，其结构不均匀，在冷热过程中必然产生热应力，造成微观应变和整体变形翘区。
5.储存：
印刷电路板存放在半成品阶段，一般都是硬插在架子上，架子松紧调节不当，或存放过程中堆叠、放板等会使板件产生机械变形。特别是对2.0mm以下的板材影响更大。
除了上述因素外，还有许多因素影响PCB板的变形。
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