此文为标杆精益高级精益顾问陈栋（TONY CHAN）就PCB行业精益转型一系列文章之一，此一系列文章包括以下6篇，此系列文章为顾问在多个PCB企业实施经验之总结，以饷读者。
1. 关键工序压合效率提升
2. 关键工序压合品质改善
3. 关键工序压合周期缩短
4. 关键工序压合保全、能耗
5. 关键工序阻焊改善
6. 钻孔-FQA-包装全面改善
全文总计3363字，需阅读9分钟，以下为正文：
01
关键工序压合品质改善
对于PCB行业来说品质损失是巨大的，通过精益过程质量改善，能产生巨大财务收益，是最有效的改善杠杆。
以某企业压合工序质量损失来看。2013年至2016年，压合工序 废 废率为1.429%，损失金额达到1086.44万，单位面积品质损失成本21.80元/㎡。
影响品质的因素很多，有工艺问题、产品设计问题、操作问题、环境问题等，但在压合工序比较突出的操作问题，单一因素大概占比为40%。
操作问题导致的缺陷为内短杂物、外观杂物、棕化擦花、凹痕四种主要类型。
针对此因素，在压合推进的品质课题包括良品条件、标准化作业、变化点管理、异物管理等。
1. 良品条件：即明确与改善“制造良品的条件“，需要从设计要素、生技要素、制造要素三个角度进行人、机、料、法、环的梳理，列出所有能想到的“制造良品的条件。
良品条件要通过标准作业实现人遵守标准作业，实现“所制定之规定能够持续遵守“并且”持续改善“。
最终达到标准作业遵守率低提升。
-遵守“制造良品的条件”；
-通过改善使其易于遵守。
2. 标准作业：建立标准作业闭环体系，即建立标准作业卡、进行标准作业培训、对标准作业进行遵守稽核、与日常改善结合对标准作业进行改善。
3. 异物管理：进行异物 MAP分析及降尘对比实验明确异物分布，再对异物形成原因建立对策。
02
压合品质改善结果
典型的压合工序进行品质改善，需要组建以质量负责人（如总监、质量经理）为组长的团队，通过1年的品质改善，注重过程质量控制系统完善、基础管理夯实、工艺条件完备、设计源头改善，
一般来说可以获得较为成功的结果，以某企业为例，通过一年实施实现整体 废率由改善前0.584%降低到0.401%，内短杂物 废降低22%，凹痕 废降低39%，外观杂物 废降低38%，棕化擦花 废降低50%。
并获得财务收益约300万。
03
压合品质改善历程
1.标准作业
闭环标准作业体系，首先从梳理标准作业开始，通常来说需要建立标准作业地图，对作业进行分级、分类，逐步完善。
同时需要选择一个适合行业的标准作业卡模式，传统电子行业的sop模式，不一定适合于PCB行业 。
下面例子是我们辅导PCB企业推荐的模板，此模板好处是简洁明了又包含必备操作与质量信息。
标准作业培训是非常重要的环节，若按照常规的集中方式培训，几乎无效果。有效的方式是运用JI的方式进行培训。
JI是一种科学的方法，基本逻辑是各主管应能够有效的分解工作，并能确认哪些是重要的步骤和关键点，
然后：进行学习准备(员工, 目的,兴趣)、给一个恰当的示范、让培训的员工试做、持续的跟进员工的做法, 直到合格。也就是“教三练四”过程。
标准作业稽核是最为关键的一个环节，首先需要建立作业稽核组织架构，稽核模式有2种一种是现场稽核一种是监控稽核。
稽核机制需要配套建立激励机制和量化数据，明确遵守率指标。
针对稽核发现未遵守问题，需要对作业员进行再培训，管理者进行考核，确保标准作业遵守作为现场管理头等大事。
标准作业实施过程中应该识别出大量改善。这些改善是涉及作业手法、工具、动作等层面的。
现场只有不断进行作业改善才能维持住标准，可以说标准化与改善是相辅相成的。
现场作业改善过程中要注意进行不良品分析、问题原因和现场深入观察，也就是说‘三现主义’必不可少。
例1：通过导入小批量多层车消除搬运动作造成擦花 废
改善前：小批量芯板堆放于平板车上，找板困难，搬板动作多，易造成棕化擦花 废。
改善后：导入多层放板车，在PP房与无尘房之间传送，配套芯板及PP独立放一层，减少翻板搬板动作。
例2：通过X-Ray照层偏盖板包纸改善产品接触擦花 废
改善前：首件X-RAY检查层偏时，芯板上面不隔高温纸，芯板直接与硬质盖板接触易棕化擦花。
改善后：将盖板包覆上高温纸，避免芯板与硬质盖板直接接触造成擦花。
例3：通过擦花重点客户型号目视化减少 废
改善前：在多种少量生产模式下，型号非常多，无法通过记忆记住所有型号质量控制要求。
改善后：一方面梳理重点客户，进行严格管控，一方面通过与系统结合，通过扫条码弹出提示，这样可以进一步在操作时提示员工按照标准作业，属于防错与标准作业结合。
例4：自检
改善前：员工未进行自检，缺乏明确要求和方法。
改善后：每做完一套板后，目视次外层芯板板面，检查有无棕化擦花痕迹。
1.异物管理
在PCB行业异物是个非常常见问题，具有极大解决价值，同时又存在极大解决难度。
因为异物源头多，既与环境有关，又和设备、材料、操作等方方面面相关。异物主要2个类型，导电类和绝缘类。
异物概念：附着在产品内的导电/绝缘污染物，导致品质问题发生的物体。
异物种类：
*导电：铆钉屑、铜屑、碳化物、铁屑。
*绝缘：杂物、水渍、头发丝、纤维丝。
要改善异物问题，需要手段包括降尘实验、成分检测、异物MAP、发生原理分析，其目的是确实把握异物发生源，根据异物产生途径制定有效扑灭对策。
例：成分检测（显微镜观察）
例：降尘实验
例：异物MAP
例：异物发生原理分析
例：异物分析发生位置与发生原理双因素分析
通过分析及组员头脑风暴，基本可以确定内短杂物产生原因如下：
1.人的因素主要包括：清洁保养未做到位、操作动作不标准，撞断线路、未按寿命管控要求更换刀具、未按标准穿戴防尘服、防尘帽等这些问题都是导致异物因素。
2.设备方面主要包括：设计不合理导致清洁困难、设备磨损/生锈掉屑、铆钉机吸尘装置损坏导致无法有效吸尘、铆钉机上下模具对准度未校准导致铆钉开花异常、熔合机故障导致熔合位PP碳化等因素导致异物。
3.料的方面：内层AOI来料杂物、铜箔供应商来料杂物、PP供应商来料杂物等
4.方法与环境方面：缺少清洁保养标准作业、缺少全面的异物控制培训、异物控制措施落实稽查较弱、棕化线设备内杂物、无尘房洁净度达不到要求等因素导致异物。
明确了原因和发生源可以制定相应改善对策。
例1：清洁保养标准作业及培训
对棕化、熔合、铆合清洁保养作业建立标准作业，共58个。
例2：通过对棕化线入板段安装风刀消除异味流入问题
改善前：用粘尘滚轮清除内层杂物，线隙间杂物无法清除，粘尘滚轮上杂物易返粘到生产板。
改善后：棕化入板段安装风刀吹除内层杂物,线隙间杂物可吹除；取消粘尘滚轮，防止二次污染。
例3：通过对棕化线烘干段侧壁开窗缩短清扫难度和时间
改善前：烘干段侧壁密封，保养时需将行辘全部拆除，从上方进行设备底部的清洁。
改善后：侧壁开窗，安装薄板抽屉，保养时开窗处取出抽屉更换粘尘胶。
1.保养耗时：由3H/1次减少至10min/1次
2.人力投入：由3人减少至1人
3.保养频率：由1次/月提高至1次/3天
例4：通过对铆钉机台面垫板优化缩短清扫时间和难度
改善前：台面木垫板为8个方形槽与97个圆孔镂空，用腊布对圆孔逐个进行清洁，清洁死角多。
改善后：台面木垫板为13个方形槽镂空，板与台面接触面积减少，无清洁死角，台面清洁时间由3min减少至30S。
例5：通过对铆钉机吸尘管固定消除吸尘异常
改善前：铆钉机吸尘管没有固定设施，使用过程中易脱落，无法吸走铆钉屑。
改善后：用绑带固定吸尘管，移动铆钉模具过程中吸尘管不脱落，有效除铆钉屑。
例6：通过对熔合位设计优化消除流胶问题导致的异物
改善前：网状设计、无导流槽，熔合位贴近板边。
改善后：实心铜块设计、增加导流槽，增加熔合位到板边的距离，熔合头温度变化不受熔合位影响，熔合效果好，熔合位无流胶。
例7：通过对PP冲孔增加吸尘管消除冲孔导致的异物
改善前：无吸尘管，PP 钻孔后无法有效吸尘，孔口处PP粉及PP胶团污染，易造成凹痕 废。
改善后：在PP钻孔处安装吸尘管，钻孔后进行有效的除尘。
例8：通过对PINLAM区铜箔&钢板放置优化消除工位的异物污染
改善前：铜箔放置台面紧贴PP架，PP粉掉落在铜箔上，易造成凹痕 废。
改善后：铜箔与钢板放置位调换，且与PP架保持固定距离，防止PP粉污染铜箔表面。
压合是全流程瓶颈，改善品质不止降低质量成本，也能减少复投、尾数、呆滞问题，从而缩短交期。
品质改善，要从数据分析开始，一开始就明确改善对象，然后进行问题原因分析，再明确根本原因。
最后的改善要落实到现场管理、工艺、设备、产品设计、操作等方面。
我们要遵守精益实施策略是改变现场、改变流程、改变流程。
质量改善过程中，若只有复杂的数据分析、大量时间写 告，而轻视现场观察、分析、改善，往往效果很差。
如6sigma，对于很多人来说存在的门槛太高，导致很多人是无法有效参与，也无法短期内快速掌握分析和改善手法，精益的品质改善需要的是简单、有效、快速的改善工具与方法，能实现全员、全过程都可以参与。
当然在改善的深水区，例如挑战6个西格玛级质量水平时可以运用6sigma的工具，这需要在项目不同阶段做很好的设计。
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