依旧自我介绍，张工，NPI 工程师，如果还不知道我具体是干什么的，欢迎看我的第一篇文章（主页点进去即可）。
万变不离其宗，作为 NPI 工程师，DFM 可制造性分析涉及的范围非常广，今天是关于PCB 设计清单、PCB设计清单包含的内容、PCB设计清单的功能。 （篇幅较长，文字较多，建议收藏后观看）
通常来说，PCB 设计清单在 电路项目中必不可少的，通过 PCB 设计清单可以用来检查 电路板的要求。根据 PCB 的规格， PCB 设计清单中所含的参数也会不一样。
PCB 设计会涉及到很多的内容，某一个元器件的错误就可能会导致非常严重的错误，这个时候就需要用 PCB 设计清单，可以进行对比检查。
这里主要设计到了，PCB 设计清单的功能。
一、PCB 设计清单
PCB 设计清单检查，主要包括以下内容：
1、机械检查
机械检查包括以下内容：
1）验证裸板的尺寸。
2）检查钻孔图上的孔和通孔。
3）安装孔和非电镀孔应该有反焊盘 （清除铜区）。
4）检查镀层细节，例如厚度和状态（孔是镀层还是非镀层）。
5）删除不需要的存根，并检查是否出现重叠的丝印。
6）验证连接器的位置和布置。
7）通过在不同方向上旋转和排列的 3D 视图，检查 3D 文件以获得组件放置和排列的 3D 视图。
8）删除不需要的层。
2、钻孔检查
钻孔检查包括以下内容：
1）将最新/更新的钻孔图发送给制造商。
2）钻孔图表应该有每个钻孔尺寸的单独钻孔符号。
3）确保钻图正常显示。
4）可以根据通孔钻和焊盘尺寸调整通孔的公差。
5）检查所有钻头是否都是整数。
6）验证每个钻头是否与所需值匹配。
3、元件放置检查
元件放置检查主要包含以下内容：
1）生成 3D 文件并检查组件和连接器方向是否正确。
2）在电源引脚附近放置去耦电容。
3）验证 ESP 组件是否靠近连接器放置。
4）检查靠近源的串联电阻以避免 EMI 。
5）根据数据手册指南设计电源系统。
6）尽可能为连接器引脚添加信号名称。
7）检查连接器封装的位置界限是否大于板连接器的配对连接器。
8）确保模拟和数字电路彼此远离。
4、路由错误
路由错误主要包含以下内容：
1）走线宽度：帮助了解走线的阻抗和载流能力。
2）走线间距：有助于抑制串扰并保持不同信号的受控阻抗。
3）走线间距还取决于铜的厚度，例如，2 盎司铜线需要 8 mil 的走线间距。
4）长度匹配公差：这可确保偏斜在可接受的范围内。
5）路由拓扑：检查关键网络上的路由拓扑。
6）过孔数：每个过孔或互连上都存在一定量的损耗和反射，特别是在高速信号的阻抗控制走线上。
5、阻焊层好焊膏检查
阻焊层 和 焊膏检查 主要包括以下内容：
1）检查所有 SMD 组件是否已定义阻焊层和焊膏。
2）验证通孔组件是否有阻焊层。
3）确保阻焊层桥接的 DRC 设置为 8 mil（最小 5 mil）。
4）QFN IC 的外露中心焊盘应有小块焊膏。
6、丝印验证
丝印验证包含以下内容：
1）验证丝网印刷的序列号/装配号的修订号、日期和空格。
2）检查连接器引脚、功能组和高密度芯片的标签。
3）包括板上的保险丝尺寸和类型。
4）标记 LED、按钮、安装孔和跳线。
5）所有图例文本应具有相同的大小，并以一个或两个方向阅读。
6）检查所有极化组件是否有极性标记并且清晰可见。
7）确保所有 IC 都有引脚 1 指示并且清晰可见。
7、Fab 笔记检查
制造说明应包括：
1）法布图
2）层堆叠
8、生产文件检查
这些文件包括质心文件、材料清单 (BOM)、网表文件和 Gerber 文件。执行以下检查以确保生产文件无错误。
1）验证内层的数量以及电源和接地层的位置。
2）检查数控 (NC) 钻孔文件，该文件参考了有关通孔和孔钻孔的尺寸和位置的信息。
3）验证拾放文件以准确组装 SMT 和通孔组件。
3）检查 IPC-356 网表文件，其中包含引脚编号、网络名称以及起点和终点的 XY 坐标。
4）验证对于在 CAD、CAM 和电路板制造之间交换数据至关重要的 ODB++ 文件。
5）检查 APR 库文件。
6）检查 EXTREP 文件，它是 Altium 的扩展 告文件。
7）创建一个包含以下详细信息的 pdf 文档：
9、BOM 文件检查
BOM检查包含以下内容：
1）检查 BOM 中是否标记了 DNI 组件。在底部制作一个单独的列表。
2）检查材料清单并交给制造商。
3）确保将更新的（最新的）BOM 文件发送给制造商。有时设计人员在设计中进行更改而忘记更新 BOM 文件。因此，请跟踪更改并及时和制造商沟通。
4）检查过时和缺货的组件，并准备好使用替代组件。
以上就是关于 PCB 晶振电路的设计与布局，希望大家多多支持。
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